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錫球是 BGA 和 CSP 等半導(dǎo)體封裝技術(shù)的關(guān)鍵部分,屬 于技術(shù)密集型產(chǎn)品,通過連接芯片與主板,傳輸電信號(hào)。 當(dāng)前我司可供應(yīng)小至 50um 的錫球,同時(shí)支持客制化 規(guī)格。 分享到: 上一條:銅(核)球 下一條:預(yù)成形焊片
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