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銅核球在芯片和基板之間形成連接凸點(diǎn),凸點(diǎn)核心銅 球能夠保持封裝空間穩(wěn)定和減輕外部影響,從而其成 為 3D 堆棧封裝的優(yōu)秀解決方案,同時(shí)在窄間距封裝領(lǐng) 域也有一定應(yīng)用。 分享到: 上一條:納米銅銀焊膏 下一條:錫球
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